負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P

簡要描述：負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P：電子芯片lC、半導(dǎo)體材料陶磁及纖維材料之物理學(xué)性轉(zhuǎn)變，檢測其原材料對高低溫試驗(yàn)的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學(xué)反應(yīng)或物理傷害，可確定商品的質(zhì)量，從高精密lC到重機(jī)械的部件

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所屬分類：溫度沖擊試驗(yàn)箱

產(chǎn)品時(shí)間：2026-01-12

詳情介紹

兩箱式冷熱沖擊箱-TSD-70PF-2P-220321-細(xì)節(jié)圖1.jpg

負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P

電子芯片lC、半導(dǎo)體材料陶磁及纖維材料之物理學(xué)性轉(zhuǎn)變，檢測其原材料對高低溫試驗(yàn)的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學(xué)反應(yīng)或物理傷害，可確定商品的質(zhì)量，從高精密lC到重機(jī)械的部件。

負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P

工作室尺寸（約）	600x600x700
高溫室	高溫室溫度范圍：常溫?+18CTC 溫度上升時(shí)間：常溫->+150°C<60min
低溫室	低溫室溫度范圍：預(yù)冷溫度范圍：-115℃?+60℃ 溫度下降時(shí)間：常溫→-115℃≦120min
溫度沖擊范圍	-100 ?+125℃
溫度波動度	≦0.5℃
溫度均勻度	≤2℃
溫度偏差	≤2℃
風(fēng)門轉(zhuǎn)換時(shí)間	≤5s
溫度恢復(fù)時(shí)間	≦5 ?lOmin
溫度恢復(fù)條件	-100℃恒定30min, +125三十多恒定30min_o 常溫5min

符合標(biāo)準(zhǔn)：JB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)。 GJB150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分：低溫試驗(yàn)。 GJB150.5A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)。 GJB360B-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法107溫度沖擊試驗(yàn) 中空氣介質(zhì)法

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